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Ce grave défaut de ses prédécesseurs pourrait enfin être corrigé par le Pixel 8


Les smartphones Pixel de Google sont connus pour leurs problèmes de surchauffe, dus à leurs puces Tensor G1 ou G2. Avec le Pixel 8, la firme de Mountain View corrigerait ce gros défaut grâce à une technologie que s’est enfin appropriée le fabricant de ses puces, Samsung.

Google Tensor Puce Pixel Surchauffe
© Google

Les puces Tensor des smartphones Pixel sont connues pour leurs faiblesses. Les performances en elles-même sont tout à fait correctes. Cependant, elles connaissent des problèmes avec leur modem Exynos 5300 de Samsung, avec pour résultat une autonomie à la ramasse et surtout à une surchauffe facile. Pas plus tard que le 27 juin, des utilisateurs rapportaient que la dernière mise à jour des Pixel 6 et 7 faisait de gros dégâts.

Avec le lancement de la nouvelle puce Tensor G3, ce sont de grosses améliorations en vue pour le Pixel 8. Tout d’abord grâce à une nouvelle configuration de ses 9 cœurs en 1+4+4, avec :

  • Un cœur principal Cortex-X3 cadencé à 3,0 Ghz.
  • Quatre cœurs intermédiaires Cortex-A715 cadencés à 2,45 Ghz.
  • Quatre cœurs plus petits Cortex-A510 à 2,15 GHz.

Ces cœurs plus modernes et un TPU mis à jour (nom de code “Rio”) pour les calculs d’intelligence artificielle devraient changer la donne. Mais ce n’est pas tout, puisque l’emploi d’une autre technologie pourrait permettre de régler les problèmes de surchauffe du smartphone de Google.

À lire > Pixel 8 Pro vs Pixel 7 Pro : cela vaut-il le coup d’acheter le nouveau smartphone de Google ?

Samsung emploie le FO-WLP dans la fabrication du Tensor G3

Selon le leaker Revegnus, le Tensor G3 serait la première puce de Google à intégrer le Fan-out wafer-level packaging (FO-WLP). Cette méthode d’emballage des plaques de semi-conducteurs permet, en théorie, une meilleure efficacité énergétique et de meilleures performances. Avec l’intégration du Tensor G3, le Pixel 8 ne connaîtrait pas les mêmes problèmes de surchauffe que ses prédécesseurs.

À lire > Google Pixel 8 : une énorme augmentation des prix est à craindre

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023

Le FO-WLP n’est pas tout récent. Cette technologie est utilisée par Qualcomm depuis 2016 dans les puces Snapdragon. Samsung Foundry, qui fabrique les puces des Pixel, se serait enfin approprié cette technologie depuis le débauchage d’un ingénieur du fabricant de semi-conducteurs taïwanais TSMC. Ainsi, c’est son très bon client Google qui y aurait droit le premier.

Google devrait présenter officiellement les Pixel 8 et Pixel 8 Pro alimentés par Tensor G3 le 4 octobre. Cependant, la firme de Mountain View surprenait tout le monde avec un aperçu anticipé du Pixel 8 et de la Pixel Watch 2 la semaine dernière.

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Author: Heather Smith

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